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深科技融资融券信息显示,2023年8月21日融资净偿还106.11万元;融资余额8.63亿元,较前一日下降0.12%。
融资方面,当日融资买入2002.82万元,融资偿还2108.93万元,融资净偿还106.11万元,连续10日净偿还累计1.17亿元。融券方面,融券卖出24.82万股,融券偿还35.17万股,融券余量196.01万股,融券余额3255.71万元。融资融券余额合计8.95亿元。
深科技融资融券交易明细(08-21)
深科技历史融资融券数据一览
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