2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,即将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。今天,大会官方IP形象“芯宝”正式跟大家见面啦!
为庆祝大会五周年,以大会吉祥物“芯宝”为依托,将同步推出帆布袋、胸章、冰箱贴、钥匙扣等系列纪念文创周边。
(相关资料图)
即刻参与抽奖(详见文末),即有机会赢取主论坛参会名额1个+限量版全套周边礼盒1份!
“芯宝”Say Hi
大会官方IP形象“芯宝”,整体造型以蓝、白色为主色调,充分结合科技、智慧、半导体等元素,活力可爱。胸部的WSCE既是大会名称,也是能量供给环,将为"芯宝"赋予超级能量,也代表着大会将提供更多的产业服务、创造更多的行业价值。
衍生周边正式发布
帆布袋
纪念胸章
冰箱贴
钥匙扣
签字笔、记事本
便利贴、贴纸
文件夹
手机壳
限量版全套礼盒
大会五周年——
参与抽奖赢好礼
大会五周年感恩回馈——仅需3步参与抽奖,即有机会赢取主论坛参会名额1个+限量版全套周边礼盒1份!
活动时间:即日起—5月3日 17:00
第①步:打开小程序,点击参与抽奖
第②步:分享本篇推文至朋友圈
第③步:凭中奖通知截图+朋友圈截图,联系小客服领奖
更多五周年纪念活动将陆续推出,请持续关注!
2023世界半导体大会
暨南京国际半导体博览会
【展会时间】
2023年7月19日-21日
【展会地点】
南京国际博览中心
【展会亮点】
20+论坛活动,荟聚100+院士大咖
2大主论坛:高峰论坛、创新峰会
N场平行论坛/专项活动:人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛······
4大展区,云集300+参展企业
20000㎡展览面积:300+领军企业同台竞秀
4大展区:IC设计、封装测试、制造、设备与材料
7月19-21日,南京国际博览中心见!
世界半导体大会
暨南京国际半导体博览会
2023年7月19-21日
南京国际博览中心
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